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Placa de circuito con base de metal

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El tablero de base de cobre es el más caro entre los sustratos metálicos, y el efecto de conducción de calor es muchas veces mejor que el del sustrato de aluminio y el sustrato de hierro. Es adecuado para circuitos de alta frecuencia y regiones con variaciones de temperatura altas y bajas y las industrias de disipación de calor y decoración arquitectónica de equipos de comunicación de precisión.

Generalmente, el acabado incluye ENIG, plata de inmersión, LF HASL, OSP, etc. La capa del circuito de sustrato de cobre debe tener una gran capacidad de transporte de corriente, por lo que se debe usar una lámina de cobre gruesa, y el grosor es generalmente de 35 μm a 280 μm; la capa aislante conductora térmica es la tecnología central del sustrato de cobre, y el componente conductor térmico central es óxido de aluminio y polvo de silicio. Consiste en un polímero relleno de resina epoxi, baja resistencia térmica (0.15), excelente viscoelasticidad, resistencia al envejecimiento por calor y capacidad para soportar tensiones mecánicas y térmicas.

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