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Placa base de metal

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La placa base de cobre es la más cara entre los sustratos metálicos, y el efecto de conducción de calor es muchas veces mejor que el del sustrato de aluminio y el sustrato de hierro. Es adecuado para circuitos de alta frecuencia y regiones con variaciones de temperatura altas y bajas y las industrias de disipación de calor y decoración arquitectónica de equipos de comunicación de precisión.

En general, el acabado incluye ENIG, plata de inmersión, LF HASL, OSP, etc. Se requiere que la capa del circuito de sustrato de cobre tenga una gran capacidad de carga de corriente, por lo que se debe usar una lámina de cobre gruesa, y el espesor generalmente es de 35 μm a 280 μm; La capa aislante termoconductora es la tecnología central del sustrato de cobre, y el componente conductivo térmico central es óxido de aluminio y polvo de silicio. Consiste en un polímero lleno de resina epoxi, baja resistencia térmica (0.15), excelente viscoelasticidad, resistencia al envejecimiento por calor y capacidad para soportar tensiones mecánicas y térmicas.

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