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PCB de agujero ciego y enterrado

Categoría de productos de PCB de agujero ciego y enterrado, somos fabricantes especializados procedentes de China, Pcb agujero enterrado, Agujero ciego pcb proveedores / fábrica, de alta calidad al por mayor productos de Pcb enterrado agujero ciego I + D y fabricación, tenemos el perfecto servicio y soporte técnico post-venta. Esperamos contar con su cooperación!

Todos los productos

  • Placas de circuito HDI para agujeros ciegos y enterrados

    Placas de circuito HDI para agujeros ciegos y enterrados

    • Capacidad de suministro: 10000sqm/month

    Con el desarrollo del diseño de productos portátiles en la dirección de miniaturización y alta densidad, la dificultad del diseño de PCB es cada vez mayor, lo que impone mayores requisitos en el proceso de producción de PCB. En la mayoría de los productos portátiles, el paquete BGA con un paso de 0,65 mm o menos...

  • Cámara de video digital avanzada pcb

    Cámara de video digital avanzada pcb

    • Capacidad de suministro: 10000sqm/month

    Para requisitos eléctricos de señales de alta velocidad, la placa de circuito debe proporcionar control de impedancia con características de CA, capacidad de transmisión de alta frecuencia y reducción de radiación innecesaria (EMI). Con la estructura de Stripline y Microstrip, el diseño multicapa se convierte en un...

  • Interconector de alta densidad PCB

    Interconector de alta densidad PCB

    • Capacidad de suministro: 10000sqm/month

    Ventajas del circuito HDI Puede reducir el costo de la PCB: cuando la densidad de la PCB aumenta en más de ocho capas, el costo será menor que el del proceso de laminación complicado tradicional. Aumento de la densidad del circuito: interconexión de placas de circuitos y piezas tradicionales. Propicio para el uso de...

  • POS placa base HDI PCB

    POS placa base HDI PCB

    • Capacidad de suministro: 10000sqm/month

    Los agujeros con un diámetro de menos de 150um se llaman microvias en la industria. Los circuitos realizados con esta tecnología de geometría de microagujeros pueden mejorar los beneficios del ensamblaje, la utilización del espacio, etc. Al mismo tiempo, también hay miniaturización de productos electrónicos. HDI es la...

  • Placas de circuitos de productos HDI

    Placas de circuitos de productos HDI

    • Capacidad de suministro: 10000sqm/month

    Las placas HDI generalmente se fabrican utilizando el método de acumulación. Cuantas más veces se laminen, mayor será el grado técnico de la placa. Las placas HDI ordinarias se laminan básicamente una vez, y las placas HDI de alto nivel se laminan dos veces o más. Al mismo tiempo, se utilizan tecnologías avanzadas de...

  • Pequeños productos portátiles HDI pcb

    Pequeños productos portátiles HDI pcb

    • Capacidad de suministro: 10000sqm/month

    El crecimiento continuo en la producción de teléfonos móviles impulsa la demanda de placas HDI HDI es la abreviatura en inglés de High Density Interconnector. La fabricación de interconexiones de alta densidad (HDI) es una de las áreas de más rápido crecimiento en la industria de placas de circuito impreso. Desde la...

  • Agujeros ciegos y enterrados HDI pcb

    Agujeros ciegos y enterrados HDI pcb

    • Capacidad de suministro: 10000sqm/month

    A medida que los teléfonos móviles 5G se vuelven más integrados, las actualizaciones de la placa base del teléfono móvil son imprescindibles. El uso del dispositivo en teléfonos móviles 5G ha aumentado significativamente, y el aumento en la integración ha traído actualizaciones de la placa base, lo que provocó la...

  • Ligero delgado corto pequeño HDI PCB

    Ligero delgado corto pequeño HDI PCB

    • Capacidad de suministro: 10000sqm/month

    El método de fabricación del agujero ciego en la placa de circuito HDI incluye los siguientes pasos: ① recubrir la resina epoxi fotosensible; ② hornear la placa de circuito para curar la resina; ③ utilizando el método de transferencia de imagen para abrir el orificio ciego de la placa de circuito para eliminar la...

  • Orificios tapados con resina Placas de circuitos HDI

    Orificios tapados con resina Placas de circuitos HDI

    • Capacidad de suministro: 10000sqm/month

    Una placa de circuito HDI general utiliza agujeros ciegos metalizados para conectar las diversas capas de circuito que deben conectarse. El proceso de fabricación incluye: después de laminar una determinada capa de lámina de cobre, usar un proceso de grabado para procesar los agujeros ciegos que penetran en la capa de...

  • Módulo de comunicación HDI PCB

    Módulo de comunicación HDI PCB

    • Capacidad de suministro: 10000sqm/month

    A medida que la demanda de los consumidores de productos electrónicos más pequeños y potentes continúa creciendo, y los ingenieros de diseño electrónico superan los límites de la tecnología, los HDIPCB se están volviendo cada vez más populares. PCB, abreviatura de placa de circuito impreso interconectado de alta...

  • Productos electrónicos electrónicos avanzados pcb

    Productos electrónicos electrónicos avanzados pcb

    • Capacidad de suministro: 10000sqm/month

    La hoja de PCB común es principalmente FR-4, que está hecha de resina epoxi y tela de vidrio de grado electrónico. En general, el HDI convencional utiliza una lámina de cobre con adhesivo en el lado más externo. Debido a que la perforación láser no puede penetrar la tela de vidrio, generalmente es necesario usar una...

  • Placas de circuitos de productos electrónicos para vehículos

    Placas de circuitos de productos electrónicos para vehículos

    • Capacidad de suministro: 10000sqm/month

    Cuando la densidad de la PCB aumenta en más de ocho capas, se utiliza HDI para fabricarla y el costo será menor que el del proceso de laminación complicado tradicional. La placa HDI es propicia para el uso de tecnología de embalaje avanzada, su rendimiento eléctrico y la precisión de la señal son más altos que los PCB...

  • IC portador placa pcb

    IC portador placa pcb

    • Capacidad de suministro: 10000sqm/month

    Los productos electrónicos se desarrollan constantemente hacia una alta densidad y alta precisión. El llamado "alto", además de mejorar el rendimiento de la máquina, también debe reducir el tamaño de la máquina. La tecnología de integración de alta densidad (HDI) permite diseños de productos finales más...

  • Productos de telefonía móvil placas de circuito impreso

    Productos de telefonía móvil placas de circuito impreso

    • Capacidad de suministro: 10000sqm/month

    HDI PCB (PCB de interconexión de alta densidad) es una densidad de distribución de línea relativamente alta de placas de circuito que utilizan micro-persianas y están enterradas mediante tecnología. Este es un proceso que incluye capas internas y externas y luego se usa en los agujeros del agujero y la metalización...

  • Productos de la industria de la comunicación placas de circuito impreso

    Productos de la industria de la comunicación placas de circuito impreso

    • Capacidad de suministro: 10000sqm/month

    Tarjetas de circuitos impresos de la industria de la comunicación, multicapa como 4L y 1.0 mm de espesor El diseño electrónico también está tratando de reducir su tamaño mientras mejora continuamente el rendimiento de toda la máquina. Desde teléfonos móviles hasta productos portátiles pequeños e inteligentes, pequeño...

  • Placa de circuito impreso HDI de agujeros ciegos y enterrados

    Placa de circuito impreso HDI de agujeros ciegos y enterrados

    • Capacidad de suministro: 10000sqm/month

    HDI es la abreviatura en inglés de High Density Interconnector. La fabricación de interconexiones de alta densidad (HDI) es una de las áreas de más rápido crecimiento en la industria de placas de circuito impreso. Desde la primera computadora de 32 bits de HP en 1985 hasta el gran servidor cliente con 36 placas...

  • Agujeros de 0.1 mm 3/3 mil líneas ENIG OSP pcb

    Agujeros de 0.1 mm 3/3 mil líneas ENIG OSP pcb

    • Capacidad de suministro: 10000sqm/month

    Oro de inmersión + acabado OSP de dos superficies, perforadora láser de 0.1 mm, agujeros de 0.075 mm de ancho y circuitos espaciales, agujeros ciegos y enterrados HDI El diseño electrónico también está tratando de reducir su tamaño mientras mejora continuamente el rendimiento de toda la máquina. Desde teléfonos...

  • Placas de circuitos HDI móviles ENIG y OSP

    Placas de circuitos HDI móviles ENIG y OSP

    • Capacidad de suministro: 10000sqm/month

    El crecimiento continuo en la producción de dispositivos impulsa la demanda de crecimiento de la placa HDI China juega un papel importante en la industria mundial de fabricación de teléfonos móviles. Dado que Motorola hizo uso completo de las placas HDI para fabricar teléfonos móviles en 2002, más del 90% de las...

  • Comunicación móvil placas de circuito impreso HDI

    Comunicación móvil placas de circuito impreso HDI

    • Capacidad de suministro: 10000sqm/month

    El diseño electrónico también está tratando de reducir su tamaño mientras mejora continuamente el rendimiento de toda la máquina. Desde teléfonos móviles hasta productos portátiles pequeños e inteligentes, pequeño siempre es la misma búsqueda. La tecnología de integración de alta densidad (HDI) permite que el diseño...

  • Ranuras escalonadas ciegos agujeros enterrados placas de circuito del plano posterior

    Ranuras escalonadas ciegos agujeros enterrados placas de circuito del plano posterior

    • Capacidad de suministro: 10000sqm/month

    Tamaño grande, agujeros ciegos y enterrados, alta relación, ranuras escalonadas La placa de circuito del plano posterior siempre ha sido un producto especializado en la industria de fabricación de PCB. El plano posterior es más grueso y pesado que la placa PCB convencional, y en consecuencia su capacidad de calor...

China PCB de agujero ciego y enterrado Proveedores

HDI es la abreviatura en inglés de High Density Interconnector. La fabricación de interconexiones de alta densidad (HDI) es una de las áreas de más rápido crecimiento en la industria de placas de circuito impreso. Desde la primera computadora de 32 bits de HP en 1985 hasta el gran servidor cliente con 36 placas impresas de varias capas secuenciales y micro-vias apiladas, HDI / mini a través de la tecnología es sin duda la futura arquitectura de PCB. Los ASIC y FPGA más pequeños con espacio de dispositivo más pequeño, pines de E / S y pasivos integrados tienen tiempos de subida más cortos y frecuencias más altas, todo lo cual requiere tamaños de características de PCB más pequeños, lo que impulsa una fuerte demanda de HDI / mini vias.
Proceso HDI
Proceso de primer orden: 1 + N + 1
Proceso de segundo orden: 2 + N + 2
Proceso de tercer orden: 3 + N + 3
Proceso de cuarto orden: 4 + N + 4

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